AMD发布AGESA 1.1.9.0正式版

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  (原标题:AMD 发布 AGESA 1.1.9.0 正式版:新增 Win10 s0i3 现代待机支持)  1月6日消息 据外媒 techpowerup 消息,AMD 今日发布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微码更新,将提供给 OEM 主板厂商,即将于 1-2 月发布正式版 BIOS 更新。本次更新新增了 Win10 s0i3 现代待机模式支持,改善 FCLK 超频在 1800-2000MHz 的稳定性。同时,本次更新也带来了对于 X570 无风扇主板的支持,并提高了稳定性。

(原标题:AMD 发布 AGESA 1.1.9.0 正式版:新增 Win10 s0i3 现代待机支持)

1月6日消息 据外媒 techpowerup 消息,AMD 今日发布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微码更新,将提供给 OEM 主板厂商,即将于 1-2 月发布正式版 BIOS 更新。本次更新新增了 Win10 s0i3 现代待机模式支持,改善 FCLK 超频在 1800-2000MHz 的稳定性。同时,本次更新也带来了对于 X570 无风扇主板的支持,并提高了稳定性。

AMD发布AGESA 1.1.9.0正式版

IT之家了解到,Win10 的 “现代待机”模式支持在待机状态下显示通知,相比 S3 待机状态更加进步。这项功能模仿手机的息屏状态,要求电脑在待机状态,网络硬件能够持续工作,并唤醒设备,同时系统必需点亮即可用。这种待机模式有着 S0、S0i1、S0i2、S0i3 这几种级别,S0i3 为最深度睡眠。

AMD发布AGESA 1.1.9.0正式版

目前的 X570 主板都自带针对主板芯片组的散热风扇,AMD 本次更新透露出将会有无风扇版本 X570 主板出现。外媒 techpowerup 预计这种主板 BIOS 固件特别定制,能够减小 X570 芯片组的发热,保证工作在较低功率。这样才允许主板芯片组仅仅依靠被动散热即可正常运行。

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