三星拿下高通订单:确认代工骁龙4系5G芯片

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上周,高通宣布了骁龙4系处理器,将为入门手机带来5G芯片方案支持。来自韩媒的报道称,知情人士透露,骁龙4系5G芯片将由三星参与代工,搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是,具体制程节点不详,从定位来看,猜测8nm可能性较高。

上周,高通宣布了骁龙4系处理器,将为入门手机带来5G芯片方案支持。

来自韩媒的报道称,知情人士透露,骁龙4系5G芯片将由三星参与代工,搭载上述芯片的产品将于明年陆续登场。遗憾的是,具体制程节点不详,从定位来看,猜测8nm可能性较高。

按照高通的说法,小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将首批采纳该处理器,小米可能会借此机会推出旗下最便宜5G手机,甚至不足千元。

对于三星来说,今年已经先后拿下IBM POWER 10处理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列显卡芯片的8nm代工订单,至于年底的骁龙875旗舰芯片是否有幸“染指”,还未可知。

不过在晶圆代工领域,三星仍旧落后台积电。根据TrendForce统计预测,今年第三季度,三星在全球晶圆市场的份额为17.4%,台积电高达53.9%,牢牢把持头名。

值得一提的是,三星此前已经表示将投资133万亿韩元(约合7653亿元),旨在2030年前超越台积电登上全球第一大晶圆厂的宝座。

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