最强大5G芯片!骁龙875芯片或于高通峰会中亮相

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作者:颜一飞 10月6日,高通发出邀请函,称于今年12月1日将举办技术峰会。其骁龙875芯片将有可能亮相于峰会中。

最强大5G芯片!骁龙875芯片或于高通峰会中亮相

作者:颜一飞

10月6日,高通发出邀请函,称于今年12月1日将举办技术峰会。其骁龙875芯片将有可能亮相于峰会中。

高通骁龙875极有可能成为该公司最快、最强大、最节能的5G芯片组。据悉,其很有可能在即将于2021年2月推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相。

今年9月份,三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单,准备将其用于12 月即将发布的骁龙 875 、小米和 OPPO 的智能手机中。同时,三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875,可见这款新的产品也将在不久后问世。

功能方面,骁龙 875将搭载ARM的X1超大核心,其Cortex-X1是一款拥有超高性能的芯片。在性能方面,Cortex-X1将比原来的Cortex-A77 提高 30%,与 Cortex-A78 相比,Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%,Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多,L2 缓存的最大容量为 1MB,带宽是原来的两倍,可以最大限度地提高性能,而共享的 L3 缓存可以达到 8MB,是前几代缓存的两倍。

另有传闻称,骁龙 875 将拥有多个 “精简版”,以应对智能手机成本的上升。高通很可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。

本文来源于亿欧,原创文章,作者:颜一飞。转载或合作请点击转载说明,违规转载法律必究。

(责任编辑:季丽亚 HN003)
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